北京市“高性能芯片测试平台”建设取得阶段性进展
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北京中关村科技服务有限公司
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2024-06-05
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近日,由北京中发芯测科技有限公司(简称“中发芯测”)运营的北京市“高性能芯片测试平台”建设工作已取得阶段性进展。截至今年5月底,包括网路分析仪、矢量分析仪、高速示波器、相噪仪等首批共110余台(套)设备已通过验收并应用于大客户相关芯片研发,可满足射频、网络、信号等全功能测试需求,标志着该平台首次实现服务落地。
中发芯测成立于2024年1月,是中关村科服公司承接北京市集成电路重点任务,设立的全资平台公司。公司拥有一支深耕集成电路产业的专业化队伍和先进的成套设备,运营的“高性能芯片测试平台”由“芯片分析与仿真平台”、“CP/FT测试平台”以及“芯火学堂”组成,覆盖芯片产品的设计验证、样片及晶圆测试、应用测试等全生命周期关键测试验证和人才培训服务。
中发芯测将加快推进该平台其他功能建设工作,尽快具备芯片测试领域完整服务能力;同时,积极对接本地产业链上下游资源,充分挖掘测试需求,以专业和高效的服务为北京市高性能芯片研发及量产作出贡献。
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