芯片在研发过程中，一旦失效，就要在实验室里通过各种方式找到它的“病因”。而这类检测平台此前多集中在长三角地区，不少坐标北京的集成电路企业需要通过邮寄方式递送检测样本。

IC PARK共性技术服务中心与北京季峰联合建立的芯片测试联合实验室，具备ESD测试、失效分析等服务能力，拥有开盖、去层、研磨、2D/3D OM、2D X-Ray、手动探针台、SAT、IV curve测试、WireBonding、thermal、InGaAs、OBIRCH、SEM/EDS、DB FIB等多种失效分析设备。随着该联合实验室的建成，企业可以直接就近送来样本、当天实现检测，大大提升了研发效率。

刚刚揭牌运营的IC PARK芯片测试联合实验室已完成首单检测服务，专业、精准、便捷以及安全的检验检测服务得到了企业的高度认可和好评。

聚焦芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、封装、测试、供应链等关键环节的共性技术服务需求，IC PARK此前联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构发起成立了IC PARK共性技术服务中心，公共测试服务平台芯片测试联合实验室就是IC PARK共性技术服务中心加快布局线下专业化服务能力，线上线下并重发展的重要举措。

目前，IC PARK内线下专业第三方实验室已经达到1100平方米，芯片检验检测认证、模板模组检验检测认证等方面的服务能力处于北京乃至华北地区领先地位，能够为园内外企业提供专业、精准的检验检测服务，已服务集创北方、紫光同芯、兆易创新等集成电路企业100余家次。