3月28日，IC PARK公共测试服务平台芯片测试联合实验室暨北京季峰开业仪式在中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）隆重举行。此次公共测试服务平台芯片测试联合实验室的成立，是落实国家创新驱动发展战略、培育北京新质生产力、推动集成电路产业高质量发展的有力举措。

此次开业的公共测试服务平台芯片测试联合实验室是IC PARK共性技术服务中心由线上向线下布局的重要里程碑工程。联合实验室拥有研磨机、激光开封机、X-ray、DB、FIB、离子减薄机等相关设备，可为企业提供芯片等半导体器件的外观检查、电性能测试和非破坏性分析、失效位置定位、ESD、L/U、加速生命周期模拟测试等方面的专业测试服务。

目前，园区内线下专业第三方实验室已经达到1100平米，芯片检验检测认证、模板模组检验检测认证等方面的服务能力处于北京乃至中国北方地区领先地位，可为园内外企业提供更加全面、专业、精准、便捷以及安全的检验检测服务。

IC PARK共性技术服务中心是由IC PARK联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构发起成立，聚焦芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、封装、测试、供应链等关键环节的共性技术服务需求，能够为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式服务。截至目前，中心已服务集创北方、紫光同芯、兆易创新等集成电路企业100余家次，帮助企业提高研发效率、降低研发成本。

2023年8月，IC PARK共性技术服务中心线上服务平台正式上线，服务内容发布、服务需求提出及报价、签署业务协议等均可通过线上平台办理，结合线下联合实验室等服务创新资源，通过“线上+线下”的联动服务模式，可为企业提供更加便捷的共性技术服务。

IC PARK公共测试服务平台芯片测试联合实验室、季丰电子研讨会北京站同期举行，会议围绕车规级芯片ESD测试、车规产品对可靠性实验和量产测试的要求、芯片测试硬件技术以及创新的芯片可靠性测试方案等热点问题展开了深入研讨和交流。