12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。

北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授，以及北京市相关委办局领导、行业协会、业界专家、全国IC企业代表、投资机构、产业伙伴以及新闻媒体等以线上形式参加会议，累计吸引全国近6万人在线观看。本次活动开幕式由集团副总经理贾一伟主持。

开幕式上，北京市委常委、副市长殷勇发表了重要讲话。他表示，北京市高度重视集成电路产业发展，充分发挥中关村改革试验田的作用，紧抓赶超窗口期和发展机遇期，打造集设计、制造、装备、材料和应用于一体的集成电路产业创新高地，形成具有国际竞争力的综合性集成电路产业集群。

他对中关村集成电路设计园的建设和发展表示高度肯定。他指出：“近年来，中关村集成电路设计园的建设和发展大家有目共睹，园区在推动原创技术研发、提升科技成果转化和产业化效率等方面，发挥了重要作用，并涌现出一批优质企业。根据北京市‘十四五’规划部署，将推动建设中关村集成电路设计园二期，对标国际领先水平，进一步提升园区的专业化服务能力，不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。”

针对北京市集成电路产业发展他提出了四点要求：一是强化战略布局，完善产业政策。加快落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步健全支持集成电路产业发展的政策体系。二是加强前沿关键技术攻关，加快支持自主创新平台建设。围绕逻辑、存储、第三代半导体、光电子等重点方向，新材料、新原理、新架构等后摩尔时代的关键技术，装备、零部件、原材料等基础保障，搭建创新平台集聚产业要素，促进产学研用有效串联。三是发挥企业主体作用，持续推动重大产业化项目落地。产业发展需要龙头企业的带动，近年来，北京市围绕集成电路设计、制造、装备三大领域，重点支持一批具有先进工艺与制造能力的骨干企业和重大项目。四是强化产业生态，精准服务企业需求。北京集成电路产业以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，产业链生态逐步建立。结合“新基建”发展机遇，积极推动重点领域、重点区域应用场景对接，支持各类创新型芯片的应用示范项目。通过“服务包”和“服务管家”机制，为企业提供“一对一”管家式精准服务。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军出席开幕式并致辞。他指出，北京已成为全国最重要的集成电路发展基地之一，对全国集成电路发展起到重要的引领和示范作用。中关村集成电路设计园自成立以来，在园区领导和全体产业同仁的努力下，已成为北京企业及行业从业者的家，有力地促进了北京集成电路的发展。我国集成电路经过初创阶段、成长阶段，到如今已经进入高速发展乃至成熟阶段，但“十四五”期间，集成电路产业发展仍然面临严峻的形势。

针对产业发展，他提出以下三点建议：一是遵循产业发展规律，要根据企业发展需求不断演进，以拼搏的精神面对前进道路上的挑战；二是坚持以产品为中心，把握市场脉搏、把握应用主线，把技术研发与进步作为企业发展未来重点工作；三是企业要有责任心和使命感，坚持国际循环与国内循环相结合，坚持产业上下游联动，更好地支撑和服务好我们的客户。

随后，中国研究生创“芯”大赛组委会执行主任委员王志华教授致辞并主持了大赛的启动仪式。他介绍，本届大赛以 “使命担当，创芯有我”为主题，共有来自全国110所大学的499支队伍报名参赛，参赛学生1439人，指导教师602人，创下了历史新高。

赋能创新创业，IC PARK两大服务包发布

作为本次大赛承办方，IC PARK为更好地服务集成电路初创团队以及本次创“芯”大赛的获奖团队成员，促进创新成果转化及团队创新创业，依托IC PARK“一平台，三节点”、“三中心、一基地”的集成电路产业服务能力，为本次大赛的获奖团队准备了2份大礼包，即“芯星计划”创业服务包及“RISC-V创业计划”服务包。

“芯星计划”创业服务包诚意满满，包含：免费3-6个月的办公空间；优先纳入“认股权池”，还有机会获得100-500万元投资；免费的创业辅导、政策咨询等服务；优惠享有EDA、IP、MPW等技术服务；大赛获奖团队成员优先享受北京市人才引进政策。

“RISC-V创业计划”服务包则是针对RISC-V的参赛队伍及创业企业的价值30万元的创业大礼包，内容包括：免费一年的办公空间，并匹配服务管家；免费一年的RISC-V 处理器培训、IP核使用授权及技术支持；加入RISC-V创业计划还享受“芯星计划”的所有权益。

高峰论坛、三大分论坛：业界大咖引爆“芯”思潮

本届“芯动北京”高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持，论坛紧扣“创‘芯’机、育‘芯’才”主题，邀请到清华大学集成电路学院院长吴华强，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙，中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕，IC PARK入园企业兆易创新代理总经理何卫，IC PARK入园企业豪威科技市场总监孟树，华大九天副总经理郭继旺等嘉宾出席并进行精彩分享。演讲嘉宾阵容覆盖产、学、研乃至产业链各个环节，全方位为与会嘉宾呈现一场大咖观点与产业信息碰撞的思想盛宴。

清华大学集成电路学院致力于为我国打造世界一流的芯片人才，吴华强院长以《清华大学集成电路一级学科建设》为主题，分享了集成电路人才培养策略。

SEMI (国际半导体产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展，居龙通过《全球缺芯——半导体产业链布局加速重整》的主题内容，分析了席卷全球的缺芯原因及其影响。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。会议当天，张昕做了题为《脚踏实地，共建集成电路产业新生态》的演讲，结合多年实践经验谈及集成电路产业生态建设。

IC PARK入园企业兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，园区特邀何卫发表了题为《聚合赋能，兆易创新打造“存-算-感”一体化芯生态》的演讲，介绍了兆易创新“存储+控制+传感”的系统性战略布局如何打造物联网一体化解决方案。

IC PARK入园企业豪威科技是全球领先的数字图像解决方案开发商，孟树以《智能驾驶，看向未来——车载图像传感器的市场和技术》为题介绍了车载图像传感器的市场前景和技术发展。

华大九天是唯一进入EDA全球前十的中国企业，郭继旺发表了《国产EDA软件助力电子信息产业发展》主题演讲。

三大平行分论坛：畅聊“芯”发展，助力IC产业弯道超车

此外，本届“芯动北京”论坛还分设“技术”、“人才”、“投资”三大平行分论坛，于12月10日下午线上同步召开。三大分论坛邀请了20余位半导体领域资深从业专家、投资大咖、高校教授云端参会，分别围绕技术创新、产业投资、人才培养等主题，进行了深度分享与探讨，助力我国IC产业创新。

中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办。赛事作为中国研究生创新实践系列赛事之一，服务于国家集成电路产业发展战略，旨在切实提高研究生的创新能力和实践能力，促进集成电路领域优秀人才的培养，至今已成功举办三届。本届赛事由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司承办，与“芯动北京“中关村IC产业论坛同期举办。

“芯动北京”中关村IC产业论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司主办，此前已成功举办四届，是北京乃至全国集成电路行业一年一度的盛会。本届论坛以“创‘芯’机、育‘芯’才”为主题，设置开幕式、高峰论坛及技术、投资、人才三大线上分论坛等议程，为推动政策、投资、技术、人才、产业基地等要素的加速融合，提升我国集成电路产业水平做出了重要贡献。