近日，中关村发展集团运营的中关村创新社区·数字产业中心入驻企业原粒半导体在产品研发领域迎来实质性跨越式突破——其自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列，顺利完成流片并成功点亮，实现一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标。这是公司发展历程中的重要里程碑，标志着核心技术路线与工程能力得到验证，产品化进程迈出关键一步。随着点亮完成，公司已同步推进量产准备与生态适配工作，加快面向客户的产品交付与应用落地。

芯片从架构定义到流片点亮，是对团队系统能力的综合检验。原粒半导体公司首款芯片“一次流片、一次点亮”的进展，充分体现了团队在架构设计、芯片实现及工程协同方面的成熟度，有效缩短了产品验证周期，也为后续量产与规模化交付提供了确定性。该系列芯片面向真实物理世界的端侧生产力场景设计，实测性能相较国际旗舰竞品具备显著优势。

2023年4月入驻中关村创新社区，原粒半导体历经三年发展，公司已从初创团队成长为近百人规模的端侧AI芯片企业，研发与产品化能力不断提升，并持续获得产业与资本市场认可。截至2026年4月，原粒半导体已完成超5亿元Pre-A轮融资，形成由市场化投资机构、产业资本及国资背景基金共同参与的股东结构，为公司后续量产推进与商业化落地奠定了坚实基础。

在原粒半导体的成长轨迹中，中关村科服同样扮演了重要角色。作为中关村发展集团全资设立的科技服务市场化平台，中关村科服为原粒半导体提供了从优质办公空间、政策指导与项目申报、企业梯度培育，到产业资源对接、产品设计、流片与测试等多项核心服务。在企业早期发展阶段，中关村科服参与管理的雨林基金给予重要资金支持。

未来，中关村科服将继续聚焦集成电路、生命健康、人工智能、新能源、新材料等重点领域，依托“专业化服务+数字化赋能”的服务体系，战略布局共性技术平台，广泛链接科技成果供给与应用场景需求，持续促进科技成果转化与产业化，助力更多科技企业走通从技术突破到价值实现的关键一程。