产业协同创新活力持续释放，前沿技术成果接连落地。近日，中关村发展集团旗下IC PARK园区标杆企业兆易创新（GigaDevice）接连推出两项突破性成果——推出GD32H77R机器人专用芯片，携手地瓜机器人联合发布六轴协作机械臂全栈控制方案。

一、创新突破：机器人专用芯片“上新”

IC PARK园区企业兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。

GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存（TCM），集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。

兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务，2016年8月在A股主板上市。2017年，兆易创新签约入驻IC PARK。多年来，IC PARK持续通过物理空间、政策对接、共性技术等多层次集成服务，不断助力企业加速创新、成长壮大。2026年1月兆易创新赴港上市，实现“A+H”双资本平台构建，迈入资本平台与国际化战略新阶段。

二、产业协同：六轴协作机械臂完整控制系统发布

兆易创新（GigaDevice）与地瓜机器人同为IC PARK入驻企业，且都是各自赛道的核心标杆企业。两家企业联合发布六轴协作机械臂完整控制系统。

作为双方达成深度战略合作后的核心量产落地成果，整套系统采用“上位大脑+关节小脑”架构，底层伺服驱动搭载兆易创新 GD32H77R工业实时MCU，上层智能主控搭载地瓜机器人旭日 S600 算力平台，可覆盖精密工业装配、柔性自动化产线、科教实训等多元赛道，为六自由度协作机器人提供标准化、可直接量产交付的软硬一体完整解决方案。

当前国内六轴协作机器人行业普遍存在软硬件适配割裂、上层算力平台与底层伺服控制适配成本高、行业接口标准碎片化、核心芯片依赖进口等痛点，大幅抬高企业研发与整机量产门槛。兆易创新GD32H77R系列MCU与地瓜机器人旭日S600联合打造的六轴机械臂完整方案，已打通控制芯片、算力平台、伺服驱动、运动算法、整机应用全链路国产生态闭环。

多年来，IC PARK立足创新资源优势，打造产业服务平台，不断优化产业生态，促进龙头企业与中小企业的深度协同，覆盖测试、芯片供应、检测、联合研发等场景。未来，IC PARK将持续提供共性技术、投融资、市场、政策、人才、产业协同等专业化集成服务，促进产业链上下游企业间的协同合作，加快培育集成电路产业协同创新生态。